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要揭開ASEMI整流橋DB157生產流程的面紗了

文章出處：鼎芯實業（深圳）有限公司文章編輯：高蘭人氣：-發表時間：2016-11-02 00:00:00【大中小】

摘要 : 整流橋DB157作為半導體元件中重要的一個元件,對于生產或者研發來說并不陌生。一件產品從原材料到成品,究竟要經過多少步驟呢？ASEMI產品都是高標準高要求的,下面就由小編來為大家揭開這產品生產的過程吧。

整流橋DB157作為半導體元件中重要的一個元件，對于生產或者研發來說并不陌生。一件產品從原材料到成品，究竟要經過多少步驟呢？ASEMI每一個產品都是高要求的，下面就由小編來為大家揭開這產品生產的過程吧。它的一個生產流程分為五個步驟：

一步芯片
與框架焊接：將分割成單個電路的芯片，裝配到金屬引線框架或管座上。芯片焊接工藝可分為兩類。①低熔點合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金鎵合金、銦鉛銀合金、鉛錫銀合金等。②粘合法:用低溫銀漿、銀泥、環氧樹脂或導電膠等以粘合方式焊接芯片。
二步黑膠成型：采用一種雙組份加成型有j硅灌封膠室溫或加熱，自動化設備支持注塑一步成型，保護芯片，增強電熱性能，便于安裝和運輸。
三步切開：分筋，切割，分離，完善的人際交互流程；
四步測試：檢驗Vb、Io、If、Vf、Ir等12個參數經過6道檢驗，△V控制在80V以內，提
高4顆芯片的一致性和
高可靠性；

五步外檢包裝：嚴格的外檢包裝程序，確保產品數量準確，包裝無破損。

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