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?整流橋?DB157 采用的是GPP工藝大芯片！ASEMI給您高質(zhì)量產(chǎn)品

DB157芯片工藝及參數(shù)詳解

??采用高純度無(wú)氧銅引腳，導(dǎo)電性能，加厚強(qiáng)度高。它的浪涌電流Ifsm為50A，漏電流（Ir）為5uA，其工作時(shí)耐溫度范圍為-55~150攝氏度。采用GPP芯片材質(zhì)，里面有4顆芯片組成，芯片尺寸都是55MIL。它的電性參數(shù)是：正向電流（Io）為1.5A，反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.1V，恢復(fù)時(shí)間（Trr）達(dá)到500ns，其中有4條引線。

外觀尺寸與塑封材料介紹

DB157插件封裝系列小方橋，它的本體寬度為6.35mm，整體寬度為7.62mm，長(zhǎng)度為8.32mm，高度為2.35mm，腳間距為5.1mm，腳寬度為0.52，腳位距離為8.25mm。

ASEMI電源整流用整流橋采用GPP大規(guī)格大芯片為基材，耐壓抗高溫性能高于普通GPP芯片。黑膠部分采用環(huán)氧塑脂材質(zhì)一次性澆鑄成型，其包封性和阻燃性能高于普通包封材料且色澤亮麗。橋堆本身框架是以高純度無(wú)氧銅為材料，具有高抗彎曲、抗彎曲和高導(dǎo)電性能，使用時(shí)間遠(yuǎn)超標(biāo)準(zhǔn)。

??ASEMI之所以能成為受歡迎的浙江電源用整流橋廠家，是有原因的。一，ASEMI半導(dǎo)體三大系列產(chǎn)品型號(hào)全；二，12年的研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，原裝原廠工藝，眾多新產(chǎn)品與眾不同；就如整流橋系列，ASEMI采用GPP大芯片為核心，耐壓性能和使用時(shí)間大大增強(qiáng)。??

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如此讓人驕傲的品牌，值得您選擇！??

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