他們還在搜：
芯片尺寸大小比較
臺灣ASEMI
臺灣ASEMI
一致性
經常換便宜的芯片供應產商,即使沒有
更換供應商,因國內工藝及成本控制問題
也會導致每一批的芯片參數不同,導致
生產出來的成品一致性也不好。這就是為什
么你上一批材料做出來的產品合格,這批
材料就不和格的困擾所在了。
一致性穩定，大多采用臺灣波藍膜
GPP芯片,穩定供應商和工藝,整流
橋一致性穩定可靠,出口標準。
TIR那一行是代表在測試反向漏電流，單位是uA
ASEMI ≤2UA
ASEMI 品牌整流橋嚴格按照反向漏電流≤2UA來測試出貨,
并且實際參數一般都小于1uA
國產≤5UA
國產其他品牌是按照≤2UA來測試出貨或者標準更松。
作為工程合計人員的您，一定明白,反向漏電流由于半導體體特性是不可避免的,但是反向
漏電越小越好,在常溫下,沒有太大區別,但是隨著溫度的上升,反向漏電會呈倍數增大,
反向漏電越大,溫度高了,越容易擊穿損壞,所以ASEMI嚴控反向漏電測試
VZ1和VZ2兩行數據代表在測試V即加嚴測試試產品芯片
的離散型,單位是V,上下兩行的數值差就是離散值
ASEMI 的≤50V
ASEMI品牌整流橋在加嚴測試此項參數
并且VZ2-VZ1的差值都小于50V
國產的不測此參數
國產其他品牌整流橋不加嚴測此數據
我們都知道,芯片離散性越小,芯片越穩定,通過此項加嚴檢測,ASEMI品牌整流橋芯片一致
性更高,排除芯片出現軟擊穿特性的幾率,保證芯片在各種惡劣環境下的長期使用
