ASEMI12年來秉著信譽理念在經營，旨在做質量佳的半導體產品。今天以DB107S為代表，介紹一下它的品質到底怎么樣？結果讓您目瞪口呆！

一、電性參數介紹

DB107S是整流橋產品當中很經典的一個型號，在了解他的生產工藝之前，我們先來一起認識一下這一款產品：其芯片尺寸是50MIL，是一款插件整流橋。它的浪涌電流Ifsm為50A，漏電流（Ir）為5uA，其工作時耐溫度范圍為-55~150攝氏度。采用GPP芯片材質，里面有4顆芯片組成，芯片尺寸都是50MIL。它的電性參數是：正向電流（Io）為1.0A，反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.1V，恢復時間（Trr）達到500ns，其中有4條引線。

二、生產工藝流程

貼片整流橋DB107S其生產封裝工藝如下圖所示，從芯片的選擇，到注塑切割，后到了檢驗這一步在下圖中都一一列舉，若要更詳細的去分解，整流橋的生產過程有12道生產工序，5道檢驗，都是為了保障產品的質量。

三、GPP芯片工藝

采用玻峰GPP工藝的芯片，并且都經過Vb、Io、If、Vf、Ir等12個參數經過6道檢驗，△V控制在80V以內,復雜檢驗只為提高芯片的一致性和高可靠性。

并且采用建鼎告訴一體化測試設備加嚴檢驗出貨，以確保產品的高合格率，只為確保產品質量。

ASEMI品牌12年專注整流橋領域，供應 DB107S 等高品質性能系列整流橋產品，ASEMI 貼片整流橋DB107S，值得您點贊。

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