ASEMI整流橋KBPC1010的功能：

整流橋前端交流輸入，后端直流輸出，把交流電變成直流電，實現(xiàn)電路中電能的使用，整流橋內(nèi)部采用橋式連接，整流橋為保障實現(xiàn)其功能，并確保產(chǎn)品使用的穩(wěn)定， 在芯片，框架，密封黑膠上都有其標準。下面我們就這三方面做具體講解：

1.整流橋的芯片中，性能穩(wěn)定的為GPP芯片，此芯片全面通過了五防三優(yōu)認證，在防外界物理沖擊上優(yōu)勢明顯，五防認證更能保障其不受，冷，濕，潮，磁等的干擾，KBPC1010采用95MIL GPP芯片，不僅保障以上優(yōu)勢，其95mil規(guī)格可保證產(chǎn)品通過更大電流時的穩(wěn)定。

2.框架是承載芯片的載體，是芯片與電路的連接通道，也是整流橋散熱的一個重要方式，無氧銅框架，可以保障產(chǎn)品的導電性能，特別是與芯片接觸的部位，直接影響芯片能否正常接入電路，而銅框架作為導熱性能極佳的導體，在散熱方面起著重要的作用，ASEMI整流橋采用無氧銅框架，加升了導電與散熱方面的性能，使其工作能力表現(xiàn)更為出色。

3.密封黑膠是包裹產(chǎn)品，保護產(chǎn)品內(nèi)部結構，使其免受外界損傷的第一道，也是重要的一道防線，同時也承擔了一定的散熱性，好的密封材質(zhì)不僅能使產(chǎn)品受到物理碰撞時，緩沖力度，更能在散熱方面起到積極作作，ASEMI采用最新的灌裝工藝，保障產(chǎn)品在封裝時結構更為穩(wěn)固，而且采用了散熱性能更為良好的密封材料，保證了產(chǎn)品品質(zhì)。

如果您對以上整流橋感興趣或有疑問，請聯(lián)系我們的企業(yè)QQ：800023533，或致電以下聯(lián)系方式：24小時客戶服務熱線：400-9929-667