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MB6S貼片整流橋參數及外觀介紹【ASEMI】

文章出處:鼎芯實業(深圳)有限公司文章編輯:李絢人氣:-發表時間:2016-11-24 00:00:00【
摘要 : ASEMI貼片整流橋MB6S小小的貼片里面蘊含著強大的芯片,因為其采用了波峰GPP芯片,進一步切割成為一顆顆尺寸為50MIL的芯片。

MB6S貼片整流橋參數介紹:

     
      相數:單相


      電壓:Vrrm:600V


      電流:If 平均:0.5A


      正向電壓:Vf:1A


      功耗:Pd:1.4W

      安裝類型:SMD

      封裝類型:MBS-4 (SOP-4)

      針腳數:4

      外寬:4.9mm

      外部深度:4.2mm

      外部長度/高度:3mm

      相數:1

     8.jpg

MB6S貼片整流橋外形介紹:

 

      【腳間距Foot spacing】: 2.5mm

      【本體長度Length】: 4.7mm

      【本體高度highly】:  2.5mm

      【本體厚度thickness】:1.1mm

      【本體寬度width】:  4.0mm

      【腳厚度Foot thckness】:0.25mm


7.jpg


ASEMI貼片整流橋MB6S小小的貼片里面蘊含著強大的芯片,因為其采用了波峰GPP


芯片,進一步切割成為一顆顆尺寸為50MIL的芯片,并裝在PC材料一次性澆注成型


的外殼里,電性參數可達0.8A600V,工作溫度在-55℃-150℃之間,恢復時間僅需


500ns。產品已通過SGS、符合歐盟ROHS認證,UL認證,強元芯電子一直都是


堅持著“質量就是給客戶好的服務”。歡迎有意者采購咨詢。



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