作為一款如此受客戶追捧的好產品，我們覺得我們有要給大家介紹一下這款型號的電性參數。KBU610電性參數,它的工作時耐溫度范圍為-55~150攝氏度。

采用玻璃鈍化工藝制作用的GPP芯片,經過了拉晶、晶棒加工、晶圓切片、晶圓磨邊化學研磨、鏡面拋光、溝槽蝕刻、檢測電性等環節。在品質工藝上制作是使用的健鼎一體化自動生產線設備,全程工藝由電腦控制，ASEMI半導體作為整流橋的典型代表，它反向耐壓為1000V，正向電壓(VF)為1.1V，的浪涌電流為175A，漏電流為5uA。

KBU610封裝為KBU-4，尺寸參數：長度為23.2mm;高度為17.3mm;腳間距為5.1mm;短腳長度為25.4mm;厚度為6.8mm;腳直徑為1.3mm;采用冠魁和健鼎自動化檢測，提高芯片的一致性和高可靠性。在品質工藝上:整流橋GBU1010制作是使用的健鼎一體化自動生產線設備,全程工藝由電腦控制，模具更為精密，外觀光滑自然美觀。

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