DB107S貨比三家還是選擇ASEMI更放心！
摘要 : DB107S詳細介紹:DB-4封裝，芯片材質采用GPP芯片，每個產品里有4個芯片，每個芯片的尺寸為50MIL，它的浪涌電流Ifsm為30A，漏電流（Ir）為5uA，其工作耐溫度范度為-55~150攝氏度。
整流橋DB107S芯片性能講解
DB107S用的是GPP芯片封裝，它是整流橋當中的一款產品，所以也是具代表性的。接下來，我們先了解一下DB107S的詳細介紹:DB-4封裝，芯片材質采用GPP芯片，每個產品里有4個芯片，每個芯片的尺寸為50MIL，它的浪涌電流Ifsm為30A，漏電流（Ir）為5uA，其工作耐溫度范度為-55~150攝氏度。它的電性參數是：正向平均整流電流：1.0A，反向峰值電壓：1000V，是一款體的小方橋，我們也稱之為貼片整流橋或者MINI整流橋。
整流橋DB107S芯片對比
我們可以看到ASEMI品牌DB107S和其他DB107S的對比，ASEMI的整流橋采用GPP大芯片，在芯片的穩定性及使用時間上都有大大的提高。另外芯片的大小對產品的正常工作也有著特別重要的作用，如果把產品的芯片做小，固然可以減少成本，但對產品卻有著的隱患，所以整流橋產品的芯片對整個橋堆來說是很重要的：
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