MB10F MB10S，，兩款型號的外觀和封裝，如下圖所示，這兩款貼片整流橋的外觀比較相似，都是體積較小的貼片整流橋。在ASEMI整流系列中兩款型號可以說是“姊妹情深”。

這兩款型號的具體參數：
整流橋 MB10S和MB10F的電性參數都是一樣的：正向電流（Io）為0.8A，反向電壓為1000V，正向電壓（VF）為1.0V，采用GPP芯片材質，里面有4個芯片，芯片尺寸都是46MIL，它的浪涌電流Ifsm為30A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫
度在-40~+150℃，恢復時間（Trr）達到500ns，里面引線數量有4條。

    MB10F的封裝是：MBF-4 (SOP-4);MB10S的封裝是：MBS-4 (SOP-4)

    SOP指的就是貼片，他們封裝的不同就在于“F”與“S”這兩個字母的意義。兩款型號的外觀如下，讓我們一起來詳細了解這兩種型號或者封裝的不同。

這兩款型號的外觀具體尺寸：

    MB10S這個型號它的腳間距為2.5mm，整體長度為4.7mm，高度為2.5mm，厚度為1.1mm，其本體寬度為4.0mm，腳厚度為0.25mm；MB10F這個型號它的腳間距為2.5mm，整體長度為4.7mm，高度為1.5mm，厚度為0.6mm，其本體寬度為4.0mm，腳厚度為0.25mm.

    兩者比較之后我們看出兩者的不同之外：MB10S橋堆的本體高度2.5mm,MB10F則為1.5mm. 

    MB10S的厚度為1.1mm,MB10F的厚度為0.6mm，所以得出結論，兩款整流橋的參數一樣，但MB10F比MB10S更薄更小，適用對整流橋體積有高要求的產品。

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