ASEMI半導體主營是PCB板上的元器件，但是PCB板確是ASEMI半導體工程師愛的“把玩之物”，PCB板的布局也是工程師們喜歡研究的課題，怎么才能讓每一個元器件發揮出大的作用，正是我們的主題。

說到PCB板的布局規則，首先一點，如果是在通常情況下，所有的元件均應布置在電路板的同一面上。當我們把所有的元件放在頂層時，可以塑造密集的頂層版面，這樣子做才能將一些高度有限并且發熱量小的器件。

ASEMI半導體工程師溫馨提醒：在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，在一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，元件在整個版面上應分布均勻、疏密一致。

ASEMI半導體工程師溫馨提醒：在PCB的布局設計中要分析電路板的單元，依據起功能進行布局設計，對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：

1、按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。

2、以每個功能單元的核心元器件為z心，圍繞他來進行布局。元器件應均勻、整體、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

3、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件并行排列，這樣不但美觀，而且裝旱容易，易于批量生產。

PCB設計具體布線時應注意以下幾點：

⑴走線長度盡量短，以便使引線電感極小化。在低頻電路中，因為所有電路的地電流流經公共的接地阻抗或接地平面，所以避免采用多點接地。

⑵公共地線應盡量布置在印制電路板邊緣部分。電路板上應盡可能多保留銅箔做地線，可以增強屏蔽能力。

⑶雙層板可以使用地線面，地線面的目的是提供一個低阻抗的地線。

⑷多層印制電路板中，可設置接地層，接地層設計成網狀。⑸地線面能夠使輻射的環路小。