ASEMI MB8S貼片整流橋堆采用波峰GPP芯片，受到眾多客戶的歡迎，并引起一波led電源生產商家的采購。為什么MB8S這么受LED生產廠家的歡迎，為什么說GPP工藝芯片的MB8S品質好呢？跟隨ASEMI工程師的腳步，一起來看一下用這種工藝的芯片有什么好處吧。

GPP（方片）是Glassivation。passivation。parts的縮寫，是玻璃鈍化類器件的統稱。GPP芯片造的整流橋免去了酸洗、上硅膠等步驟，直接與整流橋的銅連接片焊接。內部結構顯的比O/J芯片制造而成的小。才造成直觀的、習慣性的誤解。

MB8S采用的GPP芯片采用特殊高溫熔融無機玻璃膜鈍化，Tjm及HTIR穩定性高于用有j硅橡膠保護的OJ制品，因為在制造工藝中GPP芯片已包含酸洗、鈍化，其電性由芯片直接決定，因此GPP芯片為適合像MB8S這樣小型化、薄型化封裝的整流橋，而它的常見封狀形式也是貼片式。


                      

可以看到上圖便是MB8S產品，在封裝里有4條引線。其該型號的電性參數是：正向電流（Io）為0.5A，反向電壓為800V，正向電壓（VF）為1.0V，采用GPP芯片材質，里頭有4個芯片，芯片尺寸都是46MIL，它的浪涌電流Ifsm為30A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-40~+150℃，恢復時間（Trr）達到500ns。

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