BS210主要的應用領域是小電流領域的產品，比如像小功率開關電源，充電器，電源適配器，LED燈整流器等相關電器產品。它是一款小方橋、貼片整流橋，因此小而輕薄就是產品的優勢之一。

傳統GPP工藝主要采用Doctor Blade(刀刮法)或電泳法的工藝制程來生產，上述兩種工藝都會在將晶圓切割成若干單個GPP芯片時直接碰觸玻璃保護層導致玻璃損傷，從而降低玻璃的鈍化保護性能導致成品材料的可靠性不足。

ASEMI ABS210采用PHOTO GPP芯片玻璃鈍化技術，在GPP芯片的PN結上覆蓋玻璃進行鈍化保護，同時在玻璃中心預留窄小切割道，利用光刻技術去除切割道上多余的鈍化玻璃。該技術解決了將大圓片切成單個小芯片時因為切割鈍化玻璃導致PN結上鈍化玻璃損傷的潛在失效風險，一方面能夠對芯片起到較好的鈍化保護作用，另一方面又因為預留切割道而避免致玻璃的損傷，提高了產品的可靠性。

ASEMI品牌的ABS210內部采用了GPP工藝制作大芯片， 芯片的尺寸50MIL， ABS10電性參數正向電流2.0A、反向電壓為1000V、正向電壓(VF)為1.1V，采用GPP芯片材質，保證4個芯片配置下，ABS10的漏電流(Ir)僅僅只有5uA，恢復時間(Trr)能達到500ns!